概述
我们对安装在印刷电路板和晶圆上的微球进行高速检查和修复，以实现高密度安装。
检测缺球、错位球、球簇、多余球、异径球、异物，并高速修复。

[用途]
封装器件、FOWLP等的凸块形成工艺。

规格
兼容球尺寸 φ40μm ~ φ500μm
支持的电路板尺寸 PCB：500mm x 500mm硅片：12英寸
检查和缺陷纠正项目