半导体封装器件检测

直接激光焊接设备

直接激光焊接设备

概述
如果回流焊后检查没有球，则重新安装焊球并直接用激光焊接。

规格
检查；在测试中配备球；
1秒或更少激光安装;
LD激光器
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