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半导体封装器件检测
半导体封装器件检测
适用于 SLM 边框显示器的激光焊接
概述
激光焊接设备是散热片式焊接的高级版本,
可在不损坏周边的情况下实现高度均匀的压接。
规格
板载激光器;LD激光器 激光照射宽度;0.3mm×25mm 均匀性;90% 以上