概述
Mini /μ -LED的COIP检查，去除芯片和芯片重新安装设备

使用
一个纠正显示器的设备，以完成大型显示器上的迷你 /μLED设备

规格
检查过程：
LED芯片检查
可用芯片 /无
芯片位置位移
碎屑
粒子
PL（Photormi Nessen）
清除芯片：通过激光照射熔化和去除焊料
芯片重新安装：微型LED 15×25μ〜100μ，Mini LED100μm至1000μm