概述

测量双面曝光后的正反面图案之间的错位量，以及同时从正面和背面贴合后晶圆的错位量（TOP-BOTTOM测量） 测量表层曝光后的对准偏移（TOP-TOP测量）

还提供盒式到盒式和半自动式。

还提供适用于薄工件和容易翘曲工件的选项。

目的

[用途] 半导体器件

CMOS器件传感器器件制造 过程中的 正 反面图形

精度控制

规格

晶圆尺寸 Maxφ12 英寸

测量重复精度 10X 0.2μm/3σ（上下）

　　　　　　20X 0.02μm/3σ（上下） )

25 个屏幕测量点

管理菜谱数量：2,000

吞吐量 顶部-顶部 100 张/小时

*5 点测量 顶部-底部 100 张/小时