概述

根据晶圆视觉检测设备提供的信息，对NG图像进行详细分析，分析数据存储，并与上位PC通信，利用

AI功能可以自动判断清晰的图像数据。

用途

半导体器件/CMOS器件制造过程中的缺陷管理

规格

适用工件尺寸：12英寸/8英寸

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工作条件：晶圆划片

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载物台定位精度：±1um

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复核精度：3σ ≦ ±20um

*缺陷信息坐标定位精度

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吞吐量：约 2000 秒（处理 10 张）

* 缺陷数量：100 个/张

* 参考成像模式

* 取决于缺陷位置

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回顾（从自动对焦到成像）时间：最快 0.5 秒