半导体封装器件检测

晶圆盒检测系统

晶圆盒检测系统

该装置可测量晶圆盒 FOUP/FOSB/OC(可插入晶圆)的外径尺寸。可从各种角度测量并检查顶部法兰、侧面叉车法兰、晶圆安装台阶间距和定位针孔。
晶圆盒 FOUP/FOSB 检查系统“SELFI”系列
  • 概述

  • 该装置可测量晶圆盒 FOUP/FOSB/OC(可插入晶圆)的外径尺寸。可
    从各种角度测量并检查顶部法兰、侧面叉车法兰、晶圆安装台阶间距和定位针孔。


  • 规格

  • ・兼容各厂家的FOUP/FOSB/OC,
     还可检测φ300mm的非标准尺寸和彩色盒。
    ・2500万像素摄像头+专用光学引擎,可实现高画质外径尺寸检测!
    ・超宽视场高速处理实现业界最快水平的吞吐量


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