概述

激光振荡器、光学系统和控制系统，可处理各种加工方法和材料，例如微加工、图案化和剥离。

目的

*加工分类
　钻孔、切割、划片、打标、无掩模曝光、直接图案化、激光剥离、掩模修复等。 *
材料
　金属、玻璃、陶瓷、树脂、晶圆、薄箔、FPD、印刷电路板、太阳能电池板, 柔性显示

系统示例

1) 柔性基板高速钻孔系统
　配置：UV纳米激光/电扫描仪

2) 玻璃、陶瓷、金属、树脂钻孔系统
　配置：飞秒激光器（可能有3种波长）、物镜、XY平台

3) 玻璃/晶圆切割 划线系统
　配置：飞秒激光器（可能有 3 种波长）、物镜、XY 平台

4) 直接图案化系统
　配置：紫外纳米激光器或飞秒激光器（可能有 3 种波长）、电流扫描仪

5) 柔性显示器、半导体 激光剥离系统
　配置：准分子激光、光学系统、阶段

6)其他：打标修复、掩膜修复

准分子激光加工设备

激光图案/微加工设备