散热片法树脂激光焊接系统

• 概述

• 红外激光焊接不需要吸收剂，这在传统方法中是不可能的。表面可以干净地焊接（无热损伤）。
  实现无热损伤和无毛刺的清洁表面。不会产生有害气体或灰尘。・精密可实现细壁、薄壁的焊接。
  由于没有振动，因此不会对内部部件造成影响。非常适合半导体、电子设备、医疗领域等高性能树脂的焊接。
  *非常适合小批量，因为它可以焊接到各种形状和零件，
  而无需为每个产品使用夹具和模具

用途
目标树脂：烯烃树脂、氟树脂等塑料工程塑料的焊接 电子器件
封装、电子器件医用树脂的成分树脂密封粘接及密封

规格
使用激光 / CO2 CO 铥光纤激光器