概述
在粘合 TFT 基板/CF 基板之前检查工艺中的颗粒状态。

目的
检测FPD板表面颗粒~反映到前道工序的反馈和修复中

规格
最小检测尺寸：Φ1um ~ (Φ5um, Φ10um, Φ30um)
兼容板尺寸：最大G10.5